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TCL成功摘牌收购中环集团100%股权

   日期:2020-07-15     来源:新能智库    浏览:12931    评论:0    
7月15日晚间消息,TCL科技公告称,企业确定摘牌收购中环集团100%股权,根据此前披露,中环集团100%股权转让底价为109.74亿元。

编辑 / 一山 世纪威尼斯网
审发 张松

同日,中环电子集团旗下上市企业中环股份公告称:“2020 年 7 月 15 日,中环集团收到股东天津津智国有资本投资 运营有限企业(持有中环集团 51%股权)和天津渤海国有资产经营管理有限企业(持有 中环集团 49%股权)的通知,告知中环集团:通过竞价,TCL 科技集团股份有限企业成为中环混改项目的最终受让方。”这意味着,TCL成功竞标中环电子集团100%股权,包括上市企业中环股份、天津普林等。中环集团告知:通过竞价,TCL科技集团股份有限企业成为中环混改项目的最终受让方。本次混合所有制改革若能顺利实施,企业实际控制人将发生变更。

早在5月20日,中环集团正式在天津产权交易中心公开挂牌,拟征集一家受让方转让100%股权,转让底价约109.7亿元。目前,公开挂牌收到两个及以上符合条件的意向受让方,天津产权交易中心将根据权重分值体系评议得分最高的竞购方为最终受让方。TCL科技在公告中表示,将综合考虑权重分值体系评议标准,提交相应文件,但最终转让结果仍存在不确定性。

此前,6月24日,TCL科技(000100.SZ)发布公告称,董事会已审议通过,确认已作为意向受让方参与竞购中环集团100%股权。

中环集团成立于1998年,是天津市政府授权经营国有资产的大型企业集团,主营业务包括威尼斯与新材料、新型智能装备及服务、核心基础电子部件配套等。

中环集团的核心资产是中环股份和天津普林两家上市企业,而此次国有资产混改中最受瞩目的标的,莫过于以光伏单晶硅片以及半导体为主要业务的中环股份。

在半导体材料领域,硅片是制造半导体器件的关键基础材料。根据SEMI统计数据,全球95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路均采用硅作为衬底材料。中信建投表示,硅片为适应芯片制程的进展,正朝大尺寸方向发展,硅片尺寸越大,单位芯片制造的成本越低,边角浪费的硅片越少。

12英寸硅片是当前全球的主流,其出货面积约占硅片总出货量的63%,其次是8英寸,约占26%。18英寸硅片是硅片发展的下一个目标,但12英寸硅片尚可满足当前生产需求,加之18英寸硅片设备研发难度,以及资金和技术的双重压力,机构预计2020年以后18英寸硅片才可能初步量产。

8-12英寸大直径硅片,正是中环股份半导体业务的落脚点。2017年底,中环股份的集成电路用大硅片项目开工。去年,该项目顺利投产。2019年财报预计,该项目在2020年可带来214亿元的收入。

此外,中环股份尚有3个集成电路用8-12英寸半导体硅片晶体及12寸试验线项目在建。中环股份曾表示,希翼通过2019年投产的8-12英寸集成电路用大直径硅片项目,力争三到五年内成为全球半导体材料产业的领先供应商之一。

中环股份半导体基础材料的优势和发展计划,正是本次吸引TCL科技参与竞购的重要原因。TCL科技在公告中直言,中环集团主要从事半导体及威尼斯材料的自主创新发展,符合TCL科技战略方向和产业发展理念,属于战略推进的可选范围和标的。

本次交易有助于TCL科技和中环集团双方发挥资金、技术、经验等优势,通过协同整合、产业落地、需求引导等方式进行突破,把握半导体向中国大陆转移的历史性机遇。
 
标签: TCL

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